叠片多层陶瓷电容器

温度范围：-55℃～+125℃

工作电压：16V～5000V

容量范围：COG：10pF～2.7uF；X7R：1nF～68uF

芯片尺寸范围： 1812/1825/2225/3640/4540/5550/6560/7565

特性用途：将两个或多个片式多层陶瓷电容器叠片并联，能获得2倍或多倍的电容量，提高产品在工作状态时的承受大电流的能力。因自身具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）的特性，因此在大电流高频环境工作时的滤波效果远胜于铝电解电容器或钽电解电容器。加上各类适合安装在陶瓷基板或电路板的引线框架，增强了产品抵抗震动和机械冲击的能力，提高产品的可靠性。应用于高频开关电源、DC-DC转换器、去耦装置、高容量放电电路等方面。